현재, 증기 및 멸균 포장은 주로 플라스틱 및 알루미늄 플라스틱 구조의 두 가지 유형으로 나뉩니다. GB/T10004-2008의 요구 사항에 따르면, 요리 조건은 반 고온 요리 (100 ° C ~ 121 ° C)와 고온 요리 (121 ° C ~ 145 ° C 이상)의 두 가지 수준으로 나뉩니다. 용매가없는 접착제는 이제 121 ° C 이하에서 요리 멸균을 덮을 수 있습니다.
잘 알려진 3/4 층 구조 외에도 사용 된 주요 재료는 PET, AL, NY 및 RCPP입니다. 투명 알루미늄 코팅, 고온 증기 폴리에틸렌 필름 등과 같은 다른 재료 적용 구조가있는 일부 증기 제품이 있습니다. 그러나 대규모 또는 대량으로 사용되지 않았습니다. 광범위한 응용 프로그램의 기초는 여전히 더 긴 시간과 더 많은 프로세스 검사가 필요합니다.
신청 사례 및 프로세스 포인트
고온 증기 및 끓는 분야에서, 우리의 접착제는 4 개의 층 구조 PET/al/NY/RCPP 육류 제품 및 멍청한 쌀 및 연꽃 뿌리 포장에 적용되었으며,이 모든 것은 121 °에서 요리 및 멸균을 달성 할 수 있습니다. C. 플라스틱 구조물의 응용은 121 ° C NY/RCPP 복합 응용 분야의 WD8166을 포함하며, 이는 널리 사용되고 성숙 된 복합 응용 프로그램; 알루미늄 플라스틱 구조 : 121 ° C AL/RCPP/에서 WD8262의 적용도 상당히 성숙합니다.
동시에, 알루미늄-플라스틱 구조의 요리 및 멸균 적용에서, WD8268의 배지 (에틸 maltol) 내성 성능도 상당히 좋습니다. 또한, WD8258은 듀얼 나일론 요리 구조 (NY/NY/RCPP)에서 우수한 성능을 보였으며 4 개의 층 알루미늄 호일 요리 구조에서 AL/NY (NY는 단일 코로나 방전) 층 층.
프로세스 예방 조치：
첫째, 접착 금액의 설정 및 확인이 수행되어야합니다. 용매가없는 접착제에 권장되는 접착제 양은 1.8-2.5g/m ² 사이입니다.
에이mbient 습도 범위
40% -70% 사이의 환경 습도를 제어하는 것이 좋습니다. 습도가 너무 낮고 가습해야합니다. 습도가 높으면 제습이 필요합니다. 환경에서의 물의 일부는 용매가없는 접착제의 반응에 참여하기 때문에 과도한 물 참여는 접착제의 분자량을 감소시키고 특정 부작용을 유발하여 요리 중 고온 저항 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 따라서 고온 및 습도 환경에서 A/B 구성 요소의 구성을 약간 조정해야합니다.
장치 작동을위한 매개 변수 설정
다양한 장비 모델 및 구성에 따라 장력 및 접착 비율을 설정하십시오.
원료에 대한 요구 사항
편평함, 우수한 습윤성, 수축 및 필름의 수분 함량은 복합 재료의 요리를 완료하는 데 필요한 조건입니다.
미래 개발：
고온 요리 포장을 위해 솔벤트가없는 기술을 사용하여 다음과 같습니다.
1. 효율성 우위, 생산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다.
2. 코스트 우위 : 용매 기반의 고온 요리 접착제 적용의 양은 기본적으로 4.0g/m ²로 제어됩니다. 솔벤트가없는 요리 접착제는 2.5g/m ²입니다. 일부 제품은 무게가 1.8g 미만입니다.
3. 안전 및 환경 보호의 조언
4. 에너지 절약 장점
요약하면, 고유 한 특성으로 인해 솔벤트가없는 접착제는 컬러 인쇄, 접착제 및 복합 기업의 협력 협력과 함께 향후 광범위한 응용 분야를 가질 것입니다.
시간 후 : 3 월 -11-2024